银浆烧结双面散热功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120331586.5

申请日：

2021-02-05

公开(公告)号：

CN214797382U

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

沈华言锦春姚礼军

申请人：

申请人地址：

201800 上海市嘉定区清能路85号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L23498

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

陈琦;陈继亮

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种银浆烧结双面散热功率模块 [P].

沈华 ;

言锦春 ;

姚礼军 .

中国专利 :CN112736041A ,2021-04-30

[2]

双面散热功率模块 [P].

陆熙 .

中国专利 :CN212342605U ,2021-01-12

[3]

双面散热功率模块 [P].

廖雯祺 ;

李慧 ;

张建利 ;

杨胜松 ;

曾秋莲 .

中国专利 :CN206210776U ,2017-05-31

[4]

一种立式功率端子双面散热功率模块 [P].

孙静 ;

姚礼军 ;

言锦春 .

中国专利 :CN216161726U ,2022-04-01

[5]

双面水冷式功率模块 [P].

沈华 ;

言锦春 ;

姚礼军 .

中国专利 :CN214797383U ,2021-11-19

[6]

双面散热的功率模块 [P].

张银 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN203607387U ,2014-05-21

[7]

双面散热功率模块 [P].

孙彬 .

中国专利 :CN223680106U ,2025-12-16

[8]

双面散热功率模块 [P].

张杰夫 ;

宋贵波 ;

夏文锦 .

中国专利 :CN211350619U ,2020-08-25

[9]

一种立式功率端子双面散热功率模块 [P].

孙静 ;

姚礼军 ;

言锦春 .

中国专利 :CN113658928A ,2021-11-16

[10]

一种具有银浆烧结层的功率模块 [P].

张海鹏 .

中国专利 :CN221057406U ,2024-05-31

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