一种LED芯片生产用分类包装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120385883.8
申请日
2021-02-22
公开(公告)号
CN215988664U
公开(公告)日
2022-03-08
发明(设计)人
张书恒 何伟 李磊 张洪梅
申请人
申请人地址
201306 上海市浦东新区南汇新城镇海基六路218弄15号602室
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L21677
代理机构
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共 50 条
[1]
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