连铸结晶器铜板的电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220347846.9

申请日：

2012-07-18

公开(公告)号：

CN202705533U

公开(公告)日：

2013-01-30

发明(设计)人：

赵才昌王庆新张俊杰侯峰岩

申请人：

申请人地址：

201900 上海市宝山区湄浦路335号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2112 C25D700

代理机构：

上海天协和诚知识产权代理事务所 31216

代理人：

张恒康

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-30	授权	授权
2016-09-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101677709591 IPC(主分类):C25D 17/00 专利号:ZL2012203478469 申请日:20120718 授权公告日:20130130 终止日期:20150718

共 50 条

[1]

连铸结晶器铜板 [P].

李占才 .

中国专利 :CN2227999Y ,1996-05-29

[2]

连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺 [P].

苏钢 ;

方克明 ;

张宏杰 ;

汪振明 ;

薛悦忠 ;

李毓昌 .

中国专利 :CN1243128C ,2003-11-12

[3]

连铸结晶器铜板及连铸结晶设备 [P].

马超 ;

廖春谊 ;

赵家亮 ;

周磊 ;

王硕 ;

王旭 ;

崔旭鹏 ;

王希彬 ;

任义 ;

李晋 .

中国专利 :CN112496283A ,2021-03-16

[4]

连铸结晶器铜板槽式电镀箱 [P].

曹文玲 ;

齐盛文 ;

何跃林 .

中国专利 :CN201151751Y ,2008-11-19

[5]

连铸结晶器铜板及连铸结晶设备 [P].

马超 ;

廖春谊 ;

赵家亮 ;

周磊 ;

王硕 ;

王旭 ;

崔旭鹏 ;

王希彬 ;

任义 ;

李晋 .

中国专利 :CN112496283B ,2024-12-31

[6]

连铸结晶器铜板及连铸结晶设备 [P].

马超 ;

廖春谊 ;

赵家亮 ;

周磊 ;

王硕 ;

王旭 ;

崔旭鹏 ;

王希彬 ;

任义 ;

李晋 .

中国专利 :CN214321736U ,2021-10-01

[7]

非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法 [P].

侯峰岩 ;

陈惠民 ;

赵才昌 ;

张俊杰 .

中国专利 :CN101845648A ,2010-09-29

[8]

一种连铸结晶器铜板及连铸结晶器 [P].

赵家亮 ;

黄国团 ;

马超 ;

廖春谊 ;

郭明源 ;

王希彬 ;

任义 .

中国专利 :CN209477242U ,2019-10-11

[9]

一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置 [P].

曹文玲 .

中国专利 :CN202808981U ,2013-03-20

[10]

连铸结晶器铜板或铜管 [P].

侯峰岩 ;

黄丽 ;

房鸣 ;

李朝雄 ;

谭兴海 .

中国专利 :CN201338080Y ,2009-11-04

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