共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种方形陶瓷COB封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320339411.4
申请日：
2013-06-07
公开(公告)号：
CN203312364U
公开(公告)日：
2013-11-27
发明(设计)人：
龚文
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡宝安大道水产三围工业园B栋4楼
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
H01L3360
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-11-27 | 授权 | 授权 |
| 2014-04-30 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700584146 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013203394114 变更事项:专利权人 变更前:深圳市晶台光电有限公司 变更后:深圳市晶台股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区西乡宝安大道水产三围工业园B栋4楼 变更后:518000 广东省深圳市宝安区福永街道(福园一路西侧)润恒工业厂区4号厂房第三、四、五层 |