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一种有机硅微米生产加工封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021065402.7
申请日：
2020-06-11
公开(公告)号：
CN212113627U
公开(公告)日：
2020-12-08
发明(设计)人：
姜文
赵振虎
申请人：
申请人地址：
221300 江苏省徐州市邳州经济开发区环城北路南侧、沂蒙山路西侧
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2328
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-08 | 授权 | 授权 |