含三嗪环的聚合物及含有该聚合物的膜形成用组合物

被引:0
申请号
CN202080074266.4
申请日
2020-10-23
公开(公告)号
CN114585665A
公开(公告)日
2022-06-03
发明(设计)人
中家直树
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08G7302
IPC分类号
C09D17902 C09D17502 H01L5152
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
陈曦;向勇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
含三嗪环的聚合物及含有该聚合物的膜形成用组合物 [P]. 
中家直树 .
日本专利 :CN114585665B ,2024-11-12
[2]
含三嗪环的聚合物及含有该聚合物的膜形成用组合物 [P]. 
中家直树 .
中国专利 :CN114599704A ,2022-06-07
[3]
含三嗪环的聚合物及含有该聚合物的膜形成用组合物 [P]. 
中家直树 .
日本专利 :CN114599704B ,2025-02-14
[4]
含有三嗪环的聚合物和包含该聚合物的膜形成用组合物 [P]. 
忰山高大 ;
西村直也 .
中国专利 :CN108602953B ,2018-09-28
[5]
含三嗪环的聚合物和含有该聚合物的成膜用组合物 [P]. 
西村直也 ;
小出泰之 ;
小泽雅昭 .
中国专利 :CN103261273A ,2013-08-21
[6]
含有三嗪环的聚合物和包含该聚合物的组合物 [P]. 
西村直也 .
中国专利 :CN109071807B ,2018-12-21
[7]
含有三嗪环的聚合物和包含其的组合物 [P]. 
忰山高大 ;
西村直也 .
中国专利 :CN111315800B ,2020-06-19
[8]
含氟聚合物及含有该聚合物的含氟聚合物的组合物 [P]. 
音泽信行 ;
岛田丰通 .
中国专利 :CN101356230B ,2009-01-28
[9]
含氟聚合物及含有该聚合物的含氟聚合物的组合物 [P]. 
音泽信行 ;
岛田丰通 .
中国专利 :CN101974113A ,2011-02-16
[10]
含芳环的聚合物及含有该聚合物的硬掩膜组合物 [P]. 
邢敬熙 ;
金钟涉 ;
鱼东善 ;
吴昌一 ;
尹敬皓 ;
金旼秀 ;
李镇国 .
中国专利 :CN102060981A ,2011-05-18