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超大孔三维立方孔道的球形复合载体和负载型聚乙烯催化剂及它们的制备方法和应用

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510504824.7
申请日：
2015-08-17
公开(公告)号：
CN106467580B
公开(公告)日：
2017-03-01
发明(设计)人：
亢宇 张明森
申请人：
申请人地址：
100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
IPC主分类号：
C08F402
IPC分类号：
C08F4646 C08F4645 C08F11002
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
王崇;李婉婉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2017-03-01 公开 公开
2019-04-19 授权 授权
2017-03-29 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101709177623 IPC(主分类):C08F 4/02 专利申请号:2015105048247 申请日:20150817
共 50 条
[1]
大孔二维双孔道球形复合载体和含有聚乙烯催化剂的复合材料及它们的制备方法和应用 [P]. 
亢宇 ;
张明森 .
中国专利 :CN106467579A ,2017-03-01
[2]
大孔二维直通孔道的球形复合载体和含有聚乙烯催化剂的复合材料以及其制备方法和应用 [P]. 
亢宇 ;
张明森 .
中国专利 :CN106467582A ,2017-03-01
[3]
三孔硅胶载体和负载型聚乙烯催化剂及其制备方法和应用 [P]. 
亢宇 ;
张明森 .
中国专利 :CN106467581B ,2017-03-01
[4]
球形复合材料和负载型聚乙烯催化剂以及它们的制备方法 [P]. 
亢宇 ;
张明森 .
中国专利 :CN107417828A ,2017-12-01
[5]
球形复合材料和负载型聚乙烯催化剂以及它们的制备方法 [P]. 
亢宇 ;
张明森 .
中国专利 :CN107417821A ,2017-12-01
[6]
双孔硅胶载体和负载型聚乙烯催化剂及其制备方法和应用以及乙烯聚合的方法 [P]. 
亢宇 ;
张明森 .
中国专利 :CN106554431A ,2017-04-05
[7]
球形蒙脱石介孔复合载体和负载型聚乙烯催化剂及其制备方法和应用 [P]. 
亢宇 ;
张明森 ;
王洪涛 .
中国专利 :CN105440168A ,2016-03-30
[8]
球形双介孔结构复合材料和负载型聚乙烯催化剂以及它们的制备方法 [P]. 
亢宇 ;
张明森 .
中国专利 :CN107417812B ,2017-12-01
[9]
三维立方孔道的球形复合载体和催化剂及其制备方法和应用以及乙酸乙酯的制备方法 [P]. 
亢宇 ;
张明森 ;
王洪涛 .
中国专利 :CN104248981B ,2014-12-31
[10]
三维立方介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法 [P]. 
亢宇 ;
张明森 ;
吕新平 .
中国专利 :CN108727519A ,2018-11-02
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