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一种SMT贴片质量检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122705817.7
申请日：
2021-11-05
公开(公告)号：
CN216083053U
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
尹光华
邓广生
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道南岭路88号B栋1楼、2楼201
IPC主分类号：
G01R3154
IPC分类号：
G01R104
G01N3300
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 授权 | 授权 |