微机电系统传声器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520059845.4

申请日：

2005-06-17

公开(公告)号：

CN2812465Y

公开(公告)日：

2006-08-30

发明(设计)人：

潘政民王云龙孟珍奎

申请人：

申请人地址：

518000广东省深圳市南山区南油天安工业村八栋二楼

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R3100

代理机构：

深圳中一专利商标事务所

代理人：

朱巍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101618156698 IPC(主分类):H04R 19/04 专利号:ZL2005200598454 申请日:20050617 授权公告日:20060830 期满终止日期:20150617
2006-08-30	授权	授权

共 50 条

[1]

微机电系统传声器扣合式封装结构 [P].

潘政民 .

中国专利 :CN2870352Y ,2007-02-14

[2]

微机电系统(MEMS)传声器组件 [P].

Y.杜 .

中国专利 :CN115668983A ,2023-01-31

[3]

微机电系统(MEMS)传声器组件 [P].

Y.杜 .

美国专利 :CN115668983B ,2025-08-26

[4]

PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装 [P].

宋清淡 .

中国专利 :CN201321377Y ,2009-10-07

[5]

微机电传声器芯片 [P].

蔡孟锦 .

中国专利 :CN202957975U ,2013-05-29

[6]

硅传声器微型封装 [P].

宋青林 ;

王显彬 ;

梅嘉欣 ;

乔峰 ;

孙伟华 ;

姜滨 .

中国专利 :CN1870836A ,2006-11-29

[7]

一种微机电传声器芯片 [P].

蔡孟锦 .

中国专利 :CN202957976U ,2013-05-29

[8]

一种微机电传声器芯片 [P].

蔡孟锦 .

中国专利 :CN202957978U ,2013-05-29

[9]

一种微机电传声器芯片 [P].

蔡孟锦 .

中国专利 :CN202957977U ,2013-05-29

[10]

改进的传声器封装结构 [P].

赵笃仁 .

中国专利 :CN201018662Y ,2008-02-06

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