面板导热式的散热模块结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200620137654.X
申请日
2006-10-10
公开(公告)号
CN200962709Y
公开(公告)日
2007-10-17
发明(设计)人
何信威 张中彦
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县竹北市泰和里新泰路31号3楼之2
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H01L2334 G12B1500
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人
张岱
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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许托 ;
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散热片的导热结构 [P]. 
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