一种光传输模块生产用基板封装装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011287166.8
申请日
2020-11-17
公开(公告)号
CN112394457B
公开(公告)日
2021-02-23
发明(设计)人
王哲
申请人
申请人地址
518101 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区中粮创智厂区2栋1403、3栋201-209
IPC主分类号
G02B642
IPC分类号
代理机构
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人
周松强
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于光模块生产用封装装置 [P]. 
杨鹏 ;
王坚 .
中国专利 :CN218142508U ,2022-12-27
[2]
一种用于数字光传输模块的封装装置 [P]. 
彭斌 ;
况艳 ;
张品华 ;
谢作宇 .
中国专利 :CN217935619U ,2022-11-29
[3]
一种光模块的封装装置 [P]. 
孙竹静 ;
郑志明 .
中国专利 :CN220455563U ,2024-02-06
[4]
一种光模块的封装装置 [P]. 
吕义博 .
中国专利 :CN210803797U ,2020-06-19
[5]
一种光模块的封装装置 [P]. 
张凯 ;
张松涛 ;
李志云 ;
李亮 .
中国专利 :CN222287782U ,2025-01-03
[6]
一种铝基板生产封装装置 [P]. 
王贤照 .
中国专利 :CN220691974U ,2024-03-29
[7]
一种光器件封装装置以及光模块 [P]. 
黄书亮 ;
刘早猛 .
中国专利 :CN104426052A ,2015-03-18
[8]
一种高导热金属基板生产用封装装置 [P]. 
赵艳菊 .
中国专利 :CN113594083A ,2021-11-02
[9]
一种基板封装装置 [P]. 
孙中元 ;
田彪 .
中国专利 :CN203192799U ,2013-09-11
[10]
一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法 [P]. 
高磊 ;
宋小鹿 ;
董振 ;
赵庆 ;
曾理 .
中国专利 :CN108885317A ,2018-11-23