电路板及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201310300826.5
申请日
2013-07-17
公开(公告)号
CN104302099A
公开(公告)日
2015-01-21
发明(设计)人
李建成
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K342
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
余刚;李静
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板及其制造方法 [P]. 
李卫祥 .
中国专利 :CN115250582B ,2025-05-13
[2]
电路板及其制造方法 [P]. 
杨景筌 .
中国专利 :CN113923848A ,2022-01-11
[3]
电路板及其制造方法 [P]. 
张坤 .
中国专利 :CN115484746A ,2022-12-16
[4]
电路板及其制造方法 [P]. 
王莹 ;
杨永泉 .
中国专利 :CN118201239A ,2024-06-14
[5]
电路板及其制造方法 [P]. 
赖焕楠 ;
陶晶 .
中国专利 :CN117979532A ,2024-05-03
[6]
电路板及其制造方法 [P]. 
薛安 ;
高震 ;
唐攀 .
中国专利 :CN121013261A ,2025-11-25
[7]
电路板及其制造方法 [P]. 
王胜辉 .
中国专利 :CN115250583B ,2024-12-13
[8]
电路板及其制造方法 [P]. 
魏豪毅 ;
陈伯元 .
中国专利 :CN118057911A ,2024-05-21
[9]
电路板及其制造方法 [P]. 
马朔 .
中国专利 :CN119521536A ,2025-02-25
[10]
电路板及其制造方法 [P]. 
李彪 ;
钟浩文 .
中国专利 :CN115379667A ,2022-11-22