LED光源模块焊接工装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520192178.0

申请日：

2015-04-01

公开(公告)号：

CN204584617U

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

林庆鑫

申请人：

申请人地址：

361009 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

廖吉保

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20150401 授权公告日:20150826 终止日期:20210401
2015-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

LED光源模块焊接工装 [P].

孟德雷 ;

金泽勇 ;

慎国胜 ;

吴斌 ;

赵洪伟 .

中国专利 :CN204148778U ,2015-02-11

[2]

LED光源模块焊接工装 [P].

刘良伟 ;

李琦 ;

刘超 ;

王宇 ;

侯恩通 .

中国专利 :CN208034008U ,2018-11-02

[3]

LED光源模块焊接工装 [P].

刘良伟 ;

李琦 ;

刘超 ;

王宇 ;

侯恩通 .

中国专利 :CN108296697B ,2024-05-14

[4]

LED光源模块焊接工装 [P].

刘良伟 ;

李琦 ;

刘超 ;

王宇 ;

侯恩通 .

中国专利 :CN108296697A ,2018-07-20

[5]

一种LED光源模块焊接工装 [P].

刘成新 ;

高明林 .

中国专利 :CN204913139U ,2015-12-30

[6]

一种LED光源模块焊接工装 [P].

林计卓 .

中国专利 :CN223301153U ,2025-09-05

[7]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04

[8]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19

[9]

LED光源模块封装结构 [P].

萧文雄 ;

彭明春 .

中国专利 :CN201265820Y ,2009-07-01

[10]

骨架焊接工装结构 [P].

曾宪鹏 .

中国专利 :CN223441450U ,2025-10-17

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