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一种蓝牙耳机生产用模具的降温机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922050335.5
申请日：
2019-11-25
公开(公告)号：
CN211803457U
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
方惠芬
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道龙岗大道(坪地段)1051号一栋一层
IPC主分类号：
B21D3716
IPC分类号：
B21D3710
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 授权 | 授权 |