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立体袋制袋压痕装置及其压痕机构
被引：0
申请号：
CN202222101697.4
申请日：
2022-08-10
公开(公告)号：
CN217968665U
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
解佃洪
李震
申请人：
申请人地址：
266114 山东省青岛市高新区蓝贝智造工场B3-1
IPC主分类号：
B31B7074
IPC分类号：
代理机构：
深圳市创富知识产权代理有限公司 44367
代理人：
李燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-06 | 授权 | 授权 |