大功率LED散热基座封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110323349.5
申请日
2011-10-22
公开(公告)号
CN102361060A
公开(公告)日
2012-02-22
发明(设计)人
刘小平 范广涵 郑树文 张涛 姚光锐 张瀚翔
申请人
申请人地址
510631 广东省广州市天河区中山大道西55号华南师范大学光电子材料与技术研究所
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
代理机构
广东世纪专利事务所 44216
代理人
刘润愚
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
大功率LED散热基座 [P]. 
李源 .
中国专利 :CN202125898U ,2012-01-25
[2]
大功率LED散热封装结构 [P]. 
赵金鑫 .
中国专利 :CN101696786A ,2010-04-21
[3]
大功率LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 .
中国专利 :CN201112413Y ,2008-09-10
[4]
大功率LED封装结构 [P]. 
王海军 .
中国专利 :CN101436638A ,2009-05-20
[5]
低热阻大功率LED散热封装结构 [P]. 
梁柏高 .
中国专利 :CN2824295Y ,2006-10-04
[6]
高效散热型大功率LED封装结构 [P]. 
杜国平 ;
李旺 .
中国专利 :CN201369341Y ,2009-12-23
[7]
大功率LED散热结构 [P]. 
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张顺来 .
中国专利 :CN107883359A ,2018-04-06
[8]
大功率LED散热结构 [P]. 
张靓 .
中国专利 :CN106594689A ,2017-04-26
[9]
大功率LED散热结构 [P]. 
卓圣国 ;
张顺来 .
中国专利 :CN206973498U ,2018-02-06
[10]
大功率LED散热结构 [P]. 
戴伟 ;
陈芳 ;
牟长洲 ;
李科 .
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