半导体封装模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720622785.5

申请日：

2017-05-31

公开(公告)号：

CN206742195U

公开(公告)日：

2017-12-12

发明(设计)人：

代迎桃吴书深陈昌太张世勇

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区文曲路919号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京双收知识产权代理有限公司 11241

代理人：

王菊珍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装模具 [P].

代迎桃 ;

吴书深 ;

陈昌太 ;

张世勇 .

中国专利 :CN107039293A ,2017-08-11

[2]

半导体封装模具 [P].

赖晋圆 ;

陈瑭原 ;

杨金凤 ;

陈柏勋 .

中国专利 :CN207800551U ,2018-08-31

[3]

半导体封装模具 [P].

董平 ;

王琦 ;

蔡亚桥 ;

田健 ;

王建国 .

中国专利 :CN205984900U ,2017-02-22

[4]

半导体封装模具 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN202018955U ,2011-10-26

[5]

半导体封装模具 [P].

徐建仁 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN205004311U ,2016-01-27

[6]

半导体封装模具 [P].

谷岳生 .

中国专利 :CN201364884Y ,2009-12-16

[7]

半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具 [P].

陈文 ;

贺铭哲 .

中国专利 :CN222762972U ,2025-04-15

[8]

半导体封装模具及半导体元件 [P].

曹周 .

中国专利 :CN209691721U ,2019-11-26

[9]

半导体的封装模具 [P].

徐维锋 ;

刘庆华 .

中国专利 :CN203805242U ,2014-09-03

[10]

半导体封装模具构造 [P].

崔军 ;

赵冬冬 ;

郭桂冠 .

中国专利 :CN202003968U ,2011-10-05

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