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一种电路板加工用定位点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920829197.8
申请日：
2019-06-03
公开(公告)号：
CN210351812U
公开(公告)日：
2020-04-17
发明(设计)人：
张地
王小艳
张卫平
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道草围社区第二工业区D栋1层东侧
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
代理机构：
深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477
代理人：
张志凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-17 | 授权 | 授权 |