摄像机半导体元件

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN97303769.5
申请日
1997-03-14
公开(公告)号
CN3078153D
公开(公告)日
1998-05-20
发明(设计)人
小山伦生 绵谷行展
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
1699-M0150
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
张天安
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
摄像元件和半导体元件 [P]. 
三宅慎一 ;
山下浩史 .
中国专利 :CN113348535A ,2021-09-03
[2]
半导体器件、摄像机模块及半导体器件的制造方法 [P]. 
松尾美惠 ;
萩原健一郎 ;
小松公 .
中国专利 :CN101930986B ,2010-12-29
[3]
摄像元件、摄像装置和半导体元件 [P]. 
福井僚 ;
富田健 ;
大川达也 .
日本专利 :CN118844070A ,2024-10-25
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半导体装置以及摄像机终端 [P]. 
奥山智之 .
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[5]
半导体摄像元件 [P]. 
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[6]
半导体摄像元件 [P]. 
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中国专利 :CN101444085A ,2009-05-27
[7]
半导体摄像元件及其制法、半导体摄像元件模块及装置 [P]. 
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南尾匡纪 ;
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[8]
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[9]
半导体元件以及固体摄像装置 [P]. 
糸井清一 ;
樱井大辅 .
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[10]
具有摄像元件的半导体装置 [P]. 
奥村洋一郎 ;
高梨立男 .
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