一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310131285.8

申请日：

2013-04-16

公开(公告)号：

CN103209550A

公开(公告)日：

2013-07-17

发明(设计)人：

何润宏辜小谨林辉邱彦佳许灿源

申请人：

申请人地址：

515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

广州市深研专利事务所 44229

代理人：

陈雅平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101506737790 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2013101312858 申请日:20130416
2015-10-21	授权	授权
2013-07-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多层印制板的压合叠板结构 [P].

何润宏 ;

林辉 ;

辜小谨 ;

邱彦佳 ;

许灿源 .

中国专利 :CN203219623U ,2013-09-25

[2]

一种多层印制板的压合叠板结构 [P].

朱全国 .

中国专利 :CN114679855A ,2022-06-28

[3]

一种PCB板件的压合叠板方法及压合排板结构 [P].

江燕芸 ;

敖四超 ;

戴勇 ;

张华勇 .

中国专利 :CN111586975A ,2020-08-25

[4]

一种印制板高效压合设备 [P].

李微 ;

陈星 .

中国专利 :CN215792405U ,2022-02-11

[5]

一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构及压合方法 [P].

戴银海 ;

陈彦青 ;

朱忠翰 ;

沈岳峰 ;

管美章 ;

崔良端 ;

牛顺义 ;

范晓春 ;

邓健 ;

彭腾 ;

金俊 .

中国专利 :CN109219273A ,2019-01-15

[6]

一种多层互连PCB印制板用压合装置 [P].

蒋华芳 .

中国专利 :CN214206013U ,2021-09-14

[7]

一种高频印制板定位压合装置 [P].

刘庆辉 ;

吴博平 ;

沈加孝 ;

黄平 ;

张永清 ;

张文强 ;

刘伟 .

中国专利 :CN215647635U ,2022-01-25

[8]

一种PCB压合叠板结构 [P].

李宁 ;

龚绪金 .

中国专利 :CN111565507A ,2020-08-21

[9]

一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 [P].

尤健 .

中国专利 :CN1964601A ,2007-05-16

[10]

一种柔性电路板的压合方法与叠板结构 [P].

杨立发 ;

郑绍东 ;

陈露 .

中国专利 :CN105555032A ,2016-05-04

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