一种用于测量气垫气膜厚度的装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410697021.3
申请日
2014-11-26
公开(公告)号
CN104457593B
公开(公告)日
2015-03-25
发明(设计)人
王志华 宋博 王韡 宋策 褚昌军 张洁 郭宁 李明
申请人
申请人地址
100143 北京市海淀区西四环北路149号
IPC主分类号
G01B1106
IPC分类号
G01B1100
代理机构
中国兵器工业集团公司专利中心 11011
代理人
刘东升
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于测量气垫摩擦系数的装置 [P]. 
王韡 ;
王志华 ;
宋策 ;
褚昌军 ;
张洁 ;
郭宁 ;
李明 .
中国专利 :CN104406909A ,2015-03-11
[2]
用于测量硅片的膜厚度的测量装置 [P]. 
路新春 ;
沈攀 .
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[3]
一种用于测量板材厚度的装置 [P]. 
宁安民 .
中国专利 :CN215893530U ,2022-02-22
[4]
一种用于测量板材厚度的装置 [P]. 
宁安民 .
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[5]
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王智峰 ;
申守奇 ;
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邱辰跃 ;
于杰 ;
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[6]
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潘栩锋 ;
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[8]
导体膜的厚度的测量装置和测量导体膜的厚度的方法 [P]. 
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[9]
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[10]
气膜压力测量装置 [P]. 
杜建军 ;
李长林 ;
李洁 .
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