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一种高频陶瓷电路板的钻孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121480437.1
申请日
:
2021-06-30
公开(公告)号
:
CN215039049U
公开(公告)日
:
2021-12-07
发明(设计)人
:
刘庆辉
吴博平
沈加孝
黄平
张永清
张文强
刘伟
申请人
:
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号
IPC主分类号
:
B28D114
IPC分类号
:
B28D704
代理机构
:
成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217
代理人
:
贺理兴
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高频陶瓷电路板的钻孔方法
[P].
倪新军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪新军
.
中国专利
:CN102700005A
,2012-10-03
[2]
一种高频陶瓷电路板的钻孔方法
[P].
朱云霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱云霞
.
中国专利
:CN103522426A
,2014-01-22
[3]
一种微波高频陶瓷电路板
[P].
施吉连
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施吉连
.
中国专利
:CN201726597U
,2011-01-26
[4]
一种电路板钻孔装置
[P].
夏东
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川睿杰鑫电子股份有限公司
四川睿杰鑫电子股份有限公司
夏东
;
方映
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0
机构:
四川睿杰鑫电子股份有限公司
四川睿杰鑫电子股份有限公司
方映
;
李建辉
论文数:
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0
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0
机构:
四川睿杰鑫电子股份有限公司
四川睿杰鑫电子股份有限公司
李建辉
.
中国专利
:CN223519783U
,2025-11-07
[5]
一种电路板钻孔装置
[P].
彭方斌
论文数:
0
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0
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0
彭方斌
.
中国专利
:CN212825833U
,2021-03-30
[6]
一种电路板钻孔装置
[P].
邓章山
论文数:
0
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0
邓章山
;
郎君
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郎君
;
陈胜平
论文数:
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0
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0
陈胜平
.
中国专利
:CN203936976U
,2014-11-12
[7]
一种电路板钻孔装置
[P].
刘文彬
论文数:
0
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刘文彬
;
陈嶍川
论文数:
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0
陈嶍川
.
中国专利
:CN211982230U
,2020-11-20
[8]
一种电路板钻孔装置
[P].
但昭聪
论文数:
0
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0
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0
但昭聪
.
中国专利
:CN214108863U
,2021-09-03
[9]
一种电路板钻孔装置
[P].
叶天
论文数:
0
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0
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0
叶天
.
中国专利
:CN204772775U
,2015-11-18
[10]
一种电路板高效钻孔装置
[P].
黄世喜
论文数:
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引用数:
0
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机构:
苏州东衡数控电子有限公司
苏州东衡数控电子有限公司
黄世喜
;
郑洁琼
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机构:
苏州东衡数控电子有限公司
苏州东衡数控电子有限公司
郑洁琼
;
邓玉
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机构:
苏州东衡数控电子有限公司
苏州东衡数控电子有限公司
邓玉
.
中国专利
:CN221010444U
,2024-05-24
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