共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种适用于包装袋加工的压平装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121699272.7
申请日：
2021-07-26
公开(公告)号：
CN215792129U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
刘嘉堃
申请人：
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市古里镇铜剑北街388号
IPC主分类号：
B31B7074
IPC分类号：
B31B16010
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
胡旭孟
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |