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电子部件装设方法和电子部件装设工具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN03125575.2
申请日：
2003-09-19
公开(公告)号：
CN1495888A
公开(公告)日：
2004-05-12
发明(设计)人：
小泉大辅
丸山茂幸
田代一宏
渡边直行
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01R3376
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人：
李辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-05-12 | 公开 | 公开 |
| 2018-09-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/32 申请日:20030919 授权公告日:20060111 终止日期:20170919 |
| 2008-11-26 | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人 变更前权利人:富士通株式会社 变更后权利人:富士通微电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县川崎市 变更后:日本东京都 登记生效日:20081017 |
| 2010-10-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101035588487 IPC(主分类):H01L 23/32 专利号:ZL031255752 变更事项:专利权人 变更前:富士通微电子株式会社 变更后:富士通半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本神奈川县 |
| 2015-05-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715806490 IPC(主分类):H01L 23/32 专利号:ZL031255752 变更事项:专利权人 变更前权利人:富士通半导体股份有限公司 变更后权利人:株式会社索思未来 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川县 变更后权利人:日本神奈川县 登记生效日:20150512 |
| 2004-07-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2006-01-11 | 授权 | 授权 |