半导体封装构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220027683.6

申请日：

2012-01-19

公开(公告)号：

CN202585401U

公开(公告)日：

2012-12-05

发明(设计)人：

张云龙李明锦孙铭伟李金松

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23498 H01L2329

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20120119 授权公告日:20121205
2012-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装构造 [P].

李威弦 ;

崔军 ;

李菘茂 .

中国专利 :CN206116378U ,2017-04-19

[2]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394859U ,2012-08-22

[3]

半导体封装构造 [P].

黄敏龙 ;

翁肇甫 ;

杭特·约翰 .

中国专利 :CN202394967U ,2012-08-22

[4]

半导体封装构造 [P].

洪志斌 ;

翁肇甫 ;

谢慧英 .

中国专利 :CN102881667A ,2013-01-16

[5]

半导体封装构造 [P].

钟启生 ;

陈建成 .

中国专利 :CN202443968U ,2012-09-19

[6]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394889U ,2012-08-22

[7]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394956U ,2012-08-22

[8]

半导体封装构造 [P].

张效铨 ;

蔡宗岳 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN202616222U ,2012-12-19

[9]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394954U ,2012-08-22

[10]

半导体封装构造 [P].

黄东鸿 .

中国专利 :CN203150538U ,2013-08-21

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