一种蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310515998.4
申请日
2013-10-28
公开(公告)号
CN103531760B
公开(公告)日
2014-01-22
发明(设计)人
杨文胜 茹亚超
申请人
申请人地址
100029 北京市朝阳区北三环东路15号
IPC主分类号
H01M438
IPC分类号
B82Y3000 B82Y4000
代理机构
北京华谊知识产权代理有限公司 11207
代理人
刘月娥
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种蛋黄-蛋壳结构微球及其制备方法 [P]. 
曹宏 ;
李梓烨 ;
薛俊 ;
安子博 ;
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[2]
微米多孔碳微球及其制备方法 [P]. 
李庆余 ;
王红强 ;
代启发 ;
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[3]
一种蛋黄-蛋壳结构硅碳负极材料及其制备和应用 [P]. 
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赵明才 ;
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[4]
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[5]
一种硅碳微球的制备方法 [P]. 
秦学 ;
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张静 ;
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[6]
氧化钛包覆多孔中空硅球复合电极材料及其制备方法 [P]. 
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[7]
一种多孔Si/C复合微球的制备方法 [P]. 
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[8]
一种硅碳复合微球负极材料及其制备方法 [P]. 
秦显营 ;
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[9]
蛋黄-蛋壳结构的硅碳负极材料及其制备方法 [P]. 
张娟 ;
赵明才 ;
段康康 ;
马娜 ;
潘德淼 ;
谭龙驹 .
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[10]
一种硫化锌@碳复合微球及其制备方法与应用 [P]. 
马琳 ;
许丽梅 ;
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凌妍 .
中国专利 :CN109638244A ,2019-04-16