半导体测试治具及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410607155.1

申请日：

2014-10-30

公开(公告)号：

CN104360112B

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

石磊

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

G01R1073

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

应战;骆苏华

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745702960 IPC(主分类):G01R 1/073 专利申请号:2014106071551 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号
2018-04-06	授权	授权
2015-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602355106 IPC(主分类):G01R 1/073 专利申请号:2014106071551 申请日:20141030
2015-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体测试治具的形成方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282596B ,2015-01-14

[2]

半导体测试治具的形成方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104347448A ,2015-02-11

[3]

半导体测试治具的形成方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104319248A ,2015-01-28

[4]

半导体测试治具 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104280677A ,2015-01-14

[5]

半导体测试治具 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104316864A ,2015-01-28

[6]

测试针头和半导体测试治具的形成方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104407183A ,2015-03-11

[7]

半导体测试治具 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104407182A ,2015-03-11

[8]

半导体测试治具 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104280678B ,2015-01-14

[9]

测试针头和半导体测试治具 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104280580B ,2015-01-14

[10]

测试针头和半导体测试治具 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104280581A ,2015-01-14

← 1 2 3 4 5 →