含有异氰酸酯基的有机硅化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580070568.3

申请日：

2015-10-05

公开(公告)号：

CN107108668A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

土田和弘

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C07F718

IPC分类号：

C09D18306 C09J1106 C09J13304 G02B530 G02F11335

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

何杨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C07F 7/18 申请日:20151005
2017-08-29	公开	公开
2019-06-14	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C07F 7/18 申请公布日:20170829

共 50 条

[1]

含有异氰酸酯基的有机聚硅氧烷化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂 [P].

土田和弘 ;

雨宫正博 .

中国专利 :CN105732987A ,2016-07-06

[2]

含有异氰酸酯基的有机硅化合物及含有异氰酸酯基的有机硅化合物的制备方法 [P].

作田晃司 .

中国专利 :CN115135661A ,2022-09-30

[3]

含异氰酸酯基的有机硅化合物及含异氰酸酯基的有机硅化合物的制备方法 [P].

作田晃司 .

日本专利 :CN115279776B ,2025-08-05

[4]

有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

樱井爱三 .

中国专利 :CN113038973A ,2021-06-25

[5]

制备含异氰酸酯基的有机硅化合物的方法 [P].

托马斯·科内克 .

中国专利 :CN1274695C ,2005-02-02

[6]

有机硅化合物、制备方法、粘合剂组合物及制品 [P].

广神宗直 .

中国专利 :CN104513265A ,2015-04-15

[7]

有机硅化合物、粘合剂组合物和制品 [P].

广神宗直 .

中国专利 :CN104945429A ,2015-09-30

[8]

具有封闭的异氰酸酯基团的有机硅化合物 [P].

于尔根·普法伊费尔 ;

托尔斯滕·戈特沙尔克-高迪希 ;

托马斯·科耐克 ;

福尔克尔·施坦耶克 ;

阿尔弗雷德·波普 .

中国专利 :CN1993370B ,2007-07-04

[9]

用于有机硅压敏粘合剂的剥离膜及其制造方法 [P].

山口浩一 ;

山根祐治 .

中国专利 :CN112004675A ,2020-11-27

[10]

具有改进的基材粘合性的有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂制品 [P].

土田理 .

中国专利 :CN104877622B ,2015-09-02

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