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PCB板加工设备以及PCB板加工设备的上料方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110567513.0
申请日：
2021-05-24
公开(公告)号：
CN113415588A
公开(公告)日：
2021-09-21
发明(设计)人：
李集登
吴伟强
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新二庄村新全工业园第五栋二楼
IPC主分类号：
B65G3500
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
深圳中细软知识产权代理有限公司 44528
代理人：
孔祥丹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-21 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 35/00 申请日:20210524 |