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一种用于削笔器制造的打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021823614.7
申请日：
2020-08-27
公开(公告)号：
CN213002779U
公开(公告)日：
2021-04-20
发明(设计)人：
李建清
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市浏河镇新塘张桥村（新北公路南侧）
IPC主分类号：
B23B4100
IPC分类号：
B23B4700
B23B3914
代理机构：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人：
王春云
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-20 | 授权 | 授权 |