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一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920050944.8
申请日：
2019-01-12
公开(公告)号：
CN210309364U
公开(公告)日：
2020-04-14
发明(设计)人：
滕雪峰
申请人：
申请人地址：
311301 浙江省杭州市临安区玲珑街道夏禹路12号
IPC主分类号：
B32B1702
IPC分类号：
B32B1712
B32B712
G01R102
代理机构：
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人：
姚旺波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-14 | 授权 | 授权 |