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一种集成电路的设计方法和集成电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410163001.8
申请日
:
2014-04-22
公开(公告)号
:
CN105097793A
公开(公告)日
:
2015-11-25
发明(设计)人
:
沈忆华
余云初
钟浩
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号
IPC主分类号
:
H01L2702
IPC分类号
:
G06F1750
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
高伟;赵礼杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-16
授权
授权
2015-12-23
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638516947 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2014101630018 申请日:20140422
2015-11-25
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路和制造集成电路的方法
[P].
M·H·菲勒梅耶
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·H·菲勒梅耶
;
A·梅瑟
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A·梅瑟
;
T·施勒塞尔
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T·施勒塞尔
;
F·希尔勒
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F·希尔勒
;
M·珀尔齐尔
论文数:
0
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0
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0
M·珀尔齐尔
.
中国专利
:CN104518010B
,2015-04-15
[2]
集成电路以及设计集成电路的方法
[P].
克里斯托弗·罗伯特·特雷兹
论文数:
0
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0
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0
克里斯托弗·罗伯特·特雷兹
.
中国专利
:CN1862968B
,2006-11-15
[3]
集成电路以及集成电路的设计方法
[P].
柳志秀
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0
柳志秀
;
都桢湖
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都桢湖
;
徐在禹
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徐在禹
;
俞炫圭
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俞炫圭
;
郑珉在
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郑珉在
.
中国专利
:CN115020401A
,2022-09-06
[4]
集成电路和设计集成电路的布局的方法
[P].
金珍泰
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金珍泰
;
金昌汎
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金昌汎
.
中国专利
:CN105608243A
,2016-05-25
[5]
集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片
[P].
不公告发明人
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN112861464B
,2021-05-28
[6]
集成电路以及集成电路布局设计产生方法
[P].
杨宇滔
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨宇滔
;
周文昇
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
周文昇
;
彭永州
论文数:
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
彭永州
.
中国专利
:CN110970428B
,2025-03-28
[7]
一种集成电路芯片和集成电路
[P].
何孝勇
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0
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0
何孝勇
.
中国专利
:CN215578502U
,2022-01-18
[8]
集成电路和形成该集成电路的方法
[P].
H·S·帕尔
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H·S·帕尔
;
E·艾舒恩
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E·艾舒恩
;
S·S·艾博特
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S·S·艾博特
.
中国专利
:CN105378935A
,2016-03-02
[9]
集成电路和集成电路的形成方法
[P].
程仲良
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程仲良
.
中国专利
:CN115497979A
,2022-12-20
[10]
集成电路装置、集成电路共设计方法及集成电路模拟方法
[P].
周浩华
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周浩华
;
徐玫
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徐玫
;
黄智强
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黄智强
.
中国专利
:CN111241763A
,2020-06-05
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