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电子部件接合装置
被引:0
申请号
:
CN202111215529.1
申请日
:
2021-10-19
公开(公告)号
:
CN114430655A
公开(公告)日
:
2022-05-03
发明(设计)人
:
小竹利幸
儿岛宏训
申请人
:
申请人地址
:
日本国长野县诹访市大字四贺2970番地1
IPC主分类号
:
H05K1304
IPC分类号
:
H05K1300
H05K1302
H05K1308
代理机构
:
上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人
:
郁旦蓉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-03
公开
公开
2022-05-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20211019
共 50 条
[1]
电子部件接合装置
[P].
安埈奭
论文数:
0
引用数:
0
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0
安埈奭
;
裵正旻
论文数:
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裵正旻
;
李在祐
论文数:
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李在祐
;
金德兴
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金德兴
;
金盛来
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金盛来
;
白尙勋
论文数:
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白尙勋
;
河永浩
论文数:
0
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0
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0
河永浩
.
中国专利
:CN217486707U
,2022-09-23
[2]
电子部件接合装置
[P].
上岛直人
论文数:
0
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0
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机构:
爱立发株式会社
爱立发株式会社
上岛直人
;
宫原顺一
论文数:
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机构:
爱立发株式会社
爱立发株式会社
宫原顺一
;
小林英一
论文数:
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机构:
爱立发株式会社
爱立发株式会社
小林英一
;
滨万喜英
论文数:
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机构:
爱立发株式会社
爱立发株式会社
滨万喜英
;
谷贝忠
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机构:
爱立发株式会社
爱立发株式会社
谷贝忠
;
藤森义晴
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机构:
爱立发株式会社
爱立发株式会社
藤森义晴
;
高见克典
论文数:
0
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机构:
爱立发株式会社
爱立发株式会社
高见克典
.
日本专利
:CN119446996A
,2025-02-14
[3]
电子部件接合装置和电子部件接合方法
[P].
内藤健治
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内藤健治
;
川上茂明
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川上茂明
;
上岛直人
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0
上岛直人
.
中国专利
:CN105230138A
,2016-01-06
[4]
电子部件的接合装置
[P].
根桥徹
论文数:
0
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0
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根桥徹
.
中国专利
:CN1866489A
,2006-11-22
[5]
电子部件的接合方法和电子部件的接合装置
[P].
根桥徹
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0
根桥徹
;
川上茂明
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川上茂明
;
清水弘之
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清水弘之
.
中国专利
:CN1841691A
,2006-10-04
[6]
电子部件的接合方法和电子部件的接合装置
[P].
根桥徹
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根桥徹
;
川上茂明
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川上茂明
;
清水弘之
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清水弘之
.
中国专利
:CN1487575A
,2004-04-07
[7]
电子部件接合头
[P].
蛯原裕
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0
蛯原裕
;
广濑贵之
论文数:
0
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广濑贵之
.
中国专利
:CN106068061B
,2016-11-02
[8]
电子部件检查装置
[P].
津田仁彦
论文数:
0
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津田仁彦
;
张春生
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张春生
;
郭卫红
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郭卫红
;
成飞
论文数:
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0
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成飞
.
中国专利
:CN104820299A
,2015-08-05
[9]
电子部件和电子部件装置
[P].
小野寺伸也
论文数:
0
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小野寺伸也
;
伊藤考喜
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伊藤考喜
;
金子英树
论文数:
0
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0
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0
金子英树
.
中国专利
:CN114899007A
,2022-08-12
[10]
电子部件和电子部件装置
[P].
小野寺伸也
论文数:
0
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小野寺伸也
;
伊藤考喜
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0
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伊藤考喜
;
金子英树
论文数:
0
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0
金子英树
.
中国专利
:CN112863873B
,2021-05-28
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