多孔电路板贴片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121533838.9

申请日：

2021-07-07

公开(公告)号：

CN215421000U

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

杨勇

申请人：

申请人地址：

350007 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐路59号5号楼2层

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

代理机构：

福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254

代理人：

吴小波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

多孔电路板贴片 [P].

连建花 .

中国专利 :CN210016701U ,2020-02-04

[2]

单面贴片电路板 [P].

姚进 ;

张海宁 ;

张敬东 .

中国专利 :CN201178523Y ,2009-01-07

[3]

贴片LED电路板 [P].

樊勇军 .

中国专利 :CN203219610U ,2013-09-25

[4]

电路板贴片装置 [P].

刘宇飞 ;

王昱 ;

张路成 ;

谭翔予 ;

李凯 ;

李艳 ;

叶梦妮 ;

霍彦明 ;

李争 .

中国专利 :CN214481555U ,2021-10-22

[5]

电路板贴片托盘 [P].

刘建文 .

中国专利 :CN201230408Y ,2009-04-29

[6]

电路板贴片机贴片头安装结构 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN215420999U ,2022-01-04

[7]

一种直接贴片电路板封装结构 [P].

袁宏焱 .

中国专利 :CN221531765U ,2024-08-13

[8]

多孔陶瓷电路板 [P].

李俊毅 ;

蔡有哲 .

中国专利 :CN2812503Y ,2006-08-30

[9]

柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置 [P].

张云倩 ;

王德信 ;

柯于洋 ;

高琳 ;

尹华钢 .

中国专利 :CN212992681U ,2021-04-16

[10]

柔性电路板贴片夹具 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN215420969U ,2022-01-04

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