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一种PCB板电镀支撑结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821415537.4
申请日：
2018-08-30
公开(公告)号：
CN209562958U
公开(公告)日：
2019-10-29
发明(设计)人：
孙仕明
王雪娥
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市千灯镇何家浜路99号
IPC主分类号：
H05K318
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-29 | 授权 | 授权 |