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插接组装的手机壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820159122.9
申请日：
2018-01-30
公开(公告)号：
CN207706262U
公开(公告)日：
2018-08-07
发明(设计)人：
李成江
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井庄村路6号
IPC主分类号：
H04M118
IPC分类号：
H04M104
代理机构：
深圳市启明专利代理事务所(普通合伙) 44270
代理人：
郁士吉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-08-07 | 授权 | 授权 |