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一种电路板电镀生产线
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820212063.7
申请日：
2018-02-06
公开(公告)号：
CN207904406U
公开(公告)日：
2018-09-25
发明(设计)人：
刘晖
余俊丰
申请人：
申请人地址：
518125 广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村南岗工业区第五栋一楼南面
IPC主分类号：
C25D1900
IPC分类号：
C25D2110
H05K318
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-25 | 授权 | 授权 |