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集成电路封装件（LGA 1）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201330486558.1
申请日：
2013-10-15
公开(公告)号：
CN302781116S
公开(公告)日：
2014-04-02
发明(设计)人：
周艳花
罗力铭
李建
李洁
耿文婕
申请人：
申请人地址：
710054 陕西省西安市雁塔区雁翔路伟业都市远景8B
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
西北工业大学专利中心 61204
代理人：
陈星
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-04-02 | 授权 | 授权 |