一种LED芯片倒装焊接结构和LED灯珠

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721313392.2

申请日：

2017-10-12

公开(公告)号：

CN207781646U

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

冯云龙李云刚

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗潭头西部工业区A15栋

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠 [P].

王海英 .

中国专利 :CN207800640U ,2018-08-31

[2]

一种新型倒装LED灯珠 [P].

苏利雄 .

中国专利 :CN204946926U ,2016-01-06

[3]

一种LED倒装支架、LED灯珠及LED灯具 [P].

颜磊 ;

梁国军 ;

李辉 ;

管云芳 .

中国专利 :CN212113739U ,2020-12-08

[4]

一种新型LED灯珠芯片结构 [P].

柯才生 .

中国专利 :CN202307883U ,2012-07-04

[5]

一种LED灯珠结构 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223053388U ,2025-07-01

[6]

一种倒装LED灯珠封装方法及倒装LED灯珠组件 [P].

吴瑕 ;

林远彬 ;

胡天荠 ;

冀婷婷 ;

谢宗贤 .

中国专利 :CN120344064A ,2025-07-18

[7]

一种倒装LED灯珠 [P].

黄承斌 ;

刘娟 ;

王非 .

中国专利 :CN216528948U ,2022-05-13

[8]

一种倒装LED灯珠 [P].

冯超 ;

周恒 ;

孟浩 .

中国专利 :CN222442208U ,2025-02-07

[9]

一种LED芯片倒装结构 [P].

苏睿 .

中国专利 :CN206480621U ,2017-09-08

[10]

多个LED芯片串联的LED灯珠结构 [P].

饶志平 ;

杜琤 ;

操彬 ;

宋仔敬 .

中国专利 :CN210692530U ,2020-06-05

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