无卤低介电环氧树脂组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310018318.8
申请日
2013-01-18
公开(公告)号
CN103073846A
公开(公告)日
2013-05-01
发明(设计)人
钟健人 王琢 邹水平
申请人
申请人地址
215009 江苏省苏州市新区泰山路308号
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08L6302 C08K906 C08K336 C08G5962 B32B15092
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
孙仿卫;汪青
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种无卤低膨胀环氧树脂组合物 [P]. 
唐锋 ;
朱全胜 ;
翁宗烈 ;
蒋勇新 ;
李海林 ;
涂发全 .
中国专利 :CN103554833B ,2014-02-05
[2]
无卤阻燃环氧树脂组合物 [P]. 
封其立 ;
张德伟 ;
孙波 ;
周佃香 ;
吕秀波 .
中国专利 :CN101967266A ,2011-02-09
[3]
低介电损耗、高CTI的环氧树脂组合物及其应用 [P]. 
王松 ;
林仁宗 .
中国专利 :CN114149657B ,2022-03-08
[4]
改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂组合物 [P]. 
林学佐 ;
陈冠青 ;
钟迪克 .
中国专利 :CN103724936B ,2014-04-16
[5]
无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用 [P]. 
黄活阳 ;
林仁宗 ;
吴永光 .
中国专利 :CN102051026A ,2011-05-11
[6]
无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板 [P]. 
方克洪 .
中国专利 :CN102093670B ,2011-06-15
[7]
一种无卤阻燃环氧树脂组合物 [P]. 
王琢 .
中国专利 :CN101580630A ,2009-11-18
[8]
无卤环氧树脂组合物及其胶片与基板 [P]. 
刘来度 ;
林维宣 .
中国专利 :CN102477211A ,2012-05-30
[9]
一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用 [P]. 
黄活阳 ;
林仁宗 ;
吴永光 .
中国专利 :CN102051025B ,2011-05-11
[10]
一种IC封装用无卤环氧树脂组合物 [P]. 
唐锋 ;
朱全胜 ;
翁宗烈 ;
蒋勇新 ;
李海林 ;
涂发全 .
中国专利 :CN103554437A ,2014-02-05