电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111189553.2

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN113618192B

公开(公告)日：

2021-11-09

发明(设计)人：

郭健强罗文君李明川

申请人：

申请人地址：

518122 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰竹西路9号荣耀智能制造产业园B1栋五楼

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K308

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

朱颖;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	授权	授权
2021-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20211013
2021-11-09	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板组件焊接定位工装 [P].

朱世昌 .

中国专利 :CN217859582U ,2022-11-22

[2]

电路板及其焊接工艺、电路板组件 [P].

赵波 ;

熊友军 .

中国专利 :CN111683452A ,2020-09-18

[3]

柔性电路板连接器焊接方法、电路板组件及柔性电路板 [P].

唐小平 ;

毕宝 ;

何振能 ;

邓承文 .

中国专利 :CN118354538A ,2024-07-16

[4]

电路板及电路板组件 [P].

李柱 ;

刘博 .

德国专利 :CN118042701A ,2024-05-14

[5]

电路板及电路板组件 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN220402030U ,2024-01-26

[6]

电路板及电路板组件 [P].

赵波 ;

熊友军 .

中国专利 :CN212324452U ,2021-01-08

[7]

电路板及电路板组件 [P].

赖如庭 ;

黄忠贤 ;

陈幸豪 .

中国专利 :CN214256729U ,2021-09-21

[8]

电路板组件及电路板组件制备方法 [P].

姬生超 ;

东强 ;

孙晓平 .

中国专利 :CN115348728A ,2022-11-15

[9]

电路板连接组件及电路板组件 [P].

周俊阳 ;

周永恒 .

中国专利 :CN110994277A ,2020-04-10

[10]

电路板和焊接组件 [P].

李漫铁 ;

肖露 ;

陈智健 ;

林志斌 .

中国专利 :CN113766765A ,2021-12-07

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