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光收发一体模块外壳(SFP+)
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201630585279.4
申请日：
2016-11-30
公开(公告)号：
CN304270684S
公开(公告)日：
2017-09-05
发明(设计)人：
彭峰
李林科
吴天书
杨现文
张健
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号中国普天1号楼2楼
IPC主分类号：
1403
IPC分类号：
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
程殿军;张瑾
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-29 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 主分类号:14-03 变更事项:专利权人 变更前:武汉联特科技有限公司 变更后:武汉联特科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号中国普天1号楼2楼 变更后:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号E地块12栋 |
| 2017-09-05 | 授权 | 授权 |