学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种高粘接性硅胶片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821868035.7
申请日
:
2018-11-14
公开(公告)号
:
CN209210700U
公开(公告)日
:
2019-08-06
发明(设计)人
:
庄兴潮
申请人
:
申请人地址
:
516006 广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区31号小区
IPC主分类号
:
C09J729
IPC分类号
:
C09J725
代理机构
:
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人
:
刘进
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单面无粘导热硅胶片
[P].
张黎明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张黎明
.
中国专利
:CN206406537U
,2017-08-15
[2]
一种高阻燃硅胶片
[P].
李文康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李文康
.
中国专利
:CN208855150U
,2019-05-14
[3]
一种安全性高的散热硅胶片
[P].
卢锐凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢锐凡
.
中国专利
:CN210610162U
,2020-05-22
[4]
高导热硅胶片
[P].
罗华兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗华兴
.
中国专利
:CN204404128U
,2015-06-17
[5]
高填充性复合硅胶片
[P].
张勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张勇
.
中国专利
:CN112918040A
,2021-06-08
[6]
一种自粘导电硅胶片
[P].
代树高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代树高
.
中国专利
:CN205295214U
,2016-06-08
[7]
一种自粘导电硅胶片
[P].
叶学俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶学俊
.
中国专利
:CN210261628U
,2020-04-07
[8]
自粘导电硅胶片
[P].
代树高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代树高
.
中国专利
:CN205295215U
,2016-06-08
[9]
一种高导热硅胶片
[P].
王政华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市飞鸿达科技有限公司
深圳市飞鸿达科技有限公司
王政华
;
刘云云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市飞鸿达科技有限公司
深圳市飞鸿达科技有限公司
刘云云
;
罗丹妮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市飞鸿达科技有限公司
深圳市飞鸿达科技有限公司
罗丹妮
.
中国专利
:CN221203109U
,2024-06-21
[10]
一种高导热型发泡硅胶片
[P].
徐正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐正
;
闫森源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫森源
.
中国专利
:CN214206225U
,2021-09-14
←
1
2
3
4
5
→