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一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110564665.5
申请日
:
2021-05-24
公开(公告)号
:
CN113249087B
公开(公告)日
:
2021-08-13
发明(设计)人
:
韦妍蔷
夏常磊
李建章
葛省波
姜帅成
申请人
:
申请人地址
:
210037 江苏省南京市玄武区龙蟠路159号
IPC主分类号
:
C09J18900
IPC分类号
:
C09J1104
C09J1106
代理机构
:
南京灿烂知识产权代理有限公司 32356
代理人
:
朱妃
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-13
公开
公开
2022-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种防静电无醛胶黏剂及其制备方法及应用
[P].
姜帅成
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姜帅成
;
夏常磊
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夏常磊
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权熙茗
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权熙茗
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李建章
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李建章
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葛省波
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葛省波
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韦妍蔷
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韦妍蔷
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吴佳敏
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吴佳敏
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叶浩然
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叶浩然
.
中国专利
:CN113174233B
,2021-07-27
[2]
一种无醛高导热胶黏剂及其制备方法及应用
[P].
姜帅成
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姜帅成
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夏常磊
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夏常磊
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陶梁
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陶梁
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李建章
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李建章
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葛省波
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葛省波
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韦妍蔷
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韦妍蔷
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吴佳敏
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吴佳敏
;
罗永宏
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罗永宏
.
中国专利
:CN113512398A
,2021-10-19
[3]
无醛大豆蛋白胶黏剂及其制备方法
[P].
罗晶
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罗晶
;
曾国栋
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曾国栋
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周莹
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周莹
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唐志杰
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唐志杰
;
李建章
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李建章
.
中国专利
:CN113493678B
,2021-10-12
[4]
一种无醛大豆蛋白胶黏剂及其制备方法与应用
[P].
高强
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高强
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李玥
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李玥
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李建章
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李建章
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郭永胜
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郭永胜
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张欣
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张欣
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郭长城
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郭长城
;
王明远
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王明远
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郭衡
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郭衡
;
王皓然
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王皓然
.
中国专利
:CN114686163A
,2022-07-01
[5]
一种无醛胶黏剂及其制备方法和应用
[P].
李维虎
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李维虎
;
闫成成
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闫成成
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许金凤
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许金凤
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赵曦
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赵曦
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朱保凌
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朱保凌
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戴家兵
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戴家兵
.
中国专利
:CN110669473A
,2020-01-10
[6]
一种无醛胶黏剂及其制备方法
[P].
李润
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李润
.
中国专利
:CN107815290A
,2018-03-20
[7]
一种活化木质素改性无醛豆粕基胶黏剂及制备方法及应用
[P].
姜帅成
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姜帅成
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夏常磊
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夏常磊
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李建章
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李建章
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葛省波
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葛省波
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韦妍蔷
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韦妍蔷
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吴佳敏
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吴佳敏
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罗永宏
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罗永宏
.
中国专利
:CN113512399B
,2021-10-19
[8]
一种无醛改性豆基蛋白胶黏剂及其制造方法
[P].
张亚慧
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张亚慧
;
于文吉
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于文吉
.
中国专利
:CN107365566A
,2017-11-21
[9]
一种水性无醛胶黏剂及其制备方法
[P].
杨益成
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杨益成
.
中国专利
:CN112552844A
,2021-03-26
[10]
一种水性环氧树脂交联的无醛胶黏剂及制备方法及应用
[P].
夏常磊
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夏常磊
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罗永宏
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罗永宏
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葛省波
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葛省波
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吴英姬
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吴英姬
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李建章
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李建章
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姜帅成
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韦妍蔷
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韦妍蔷
;
叶浩然
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叶浩然
.
中国专利
:CN113214785B
,2021-08-06
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