一种晶体加工高精度切割装置

被引:0
申请号
CN202122769903.4
申请日
2021-11-12
公开(公告)号
CN216914429U
公开(公告)日
2022-07-08
发明(设计)人
杨建春
申请人
申请人地址
201800 上海市嘉定区马陆镇博学路1288号1幢1层A区
IPC主分类号
B28D502
IPC分类号
B28D704 B28D702 B28D700
代理机构
上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 31341
代理人
黄嫔芳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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曹隆波 ;
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[4]
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[6]
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[8]
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[9]
一种高精度切割装置 [P]. 
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[10]
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