组装式化合物阵列芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03219636.9

申请日：

2003-01-28

公开(公告)号：

CN2604442Y

公开(公告)日：

2004-02-25

发明(设计)人：

肖鹏峰刘全俊王红陆祖宏

申请人：

申请人地址：

210096江苏省南京市玄武区文昌街2号新楼8舍315室

IPC主分类号：

C12Q168

IPC分类号：

G01N3368

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

奚胜元

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-02-25	授权	授权
2007-03-21	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

组装式化合物阵列芯片及制备方法 [P].

肖鹏峰 ;

刘全俊 ;

王红 ;

陆祖宏 .

中国专利 :CN1431321A ,2003-07-23

[2]

化合物微阵列芯片的点样制备方法 [P].

肖鹏峰 ;

陆祖宏 ;

张胜友 .

中国专利 :CN1563416A ,2005-01-12

[3]

涂层、化合物阵列芯片及其制备方法和应用 [P].

林伟林 ;

陈浩 ;

马莹 ;

戴钰霜 ;

梁峻齐 .

中国专利 :CN121086614A ,2025-12-09

[4]

制备化合物微阵列芯片的方法及由该方法制备的化合物微阵列芯片 [P].

陆祖宏 ;

何农跃 ;

赵雨杰 ;

马健民 .

中国专利 :CN1159454C ,2000-11-29

[5]

化合物微通道阵列芯片及其制备方法 [P].

陆祖宏 ;

何农跃 ;

朱纪军 ;

李炯 ;

刘正春 ;

张春秀 ;

王宏 .

中国专利 :CN1109757C ,2001-04-11

[6]

活版化合物微阵列 [P].

何农跃 ;

汤建新 ;

杨春 ;

郭会时 .

中国专利 :CN2603391Y ,2004-02-11

[7]

一种卷曲折叠式化合物微阵列芯片棒 [P].

汤建新 ;

陈洪 ;

匡跃平 .

中国专利 :CN2718580Y ,2005-08-17

[8]

类肽化合物以及表面偶联有类肽化合物的检测芯片 [P].

赵子健 ;

尹思懿 .

中国专利 :CN113227117B ,2021-08-06

[9]

多肽化合物、多肽化合物与siRNA的组装体及其应用 [P].

初大丰 ;

陈宝玲 ;

徐雯 ;

潘然 ;

陈璞 .

中国专利 :CN104725478A ,2015-06-24

[10]

活版化合物微阵列及其制备方法 [P].

何农跃 ;

杨春 ;

汤建新 ;

郭会时 .

中国专利 :CN1438327A ,2003-08-27

← 1 2 3 4 5 →