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电子设备的冷却构造
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201080017630.X
申请日
:
2010-08-17
公开(公告)号
:
CN102415229A
公开(公告)日
:
2012-04-11
发明(设计)人
:
松元昂
小森晃
高桥康文
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
H01L2336
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
汪惠民
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-02-25
授权
授权
2012-07-18
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101300531304 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:201080017630X 申请日:20100817
2012-04-11
公开
公开
共 50 条
[1]
电子设备的冷却结构
[P].
松元昂
论文数:
0
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0
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0
松元昂
;
小森晃
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小森晃
;
片山大辅
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片山大辅
;
大谷克实
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大谷克实
.
中国专利
:CN102763496A
,2012-10-31
[2]
便携式电子设备的冷却构造
[P].
斋藤祐士
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斋藤祐士
;
穆罕默德·沙希德·艾哈迈德
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穆罕默德·沙希德·艾哈迈德
;
高桥真
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高桥真
;
高宫明弘
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高宫明弘
.
中国专利
:CN105723821A
,2016-06-29
[3]
电子设备用冷却构造
[P].
佐佐木和幸
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佐佐木和幸
.
中国专利
:CN107564870A
,2018-01-09
[4]
电子设备的冷却装置
[P].
真田强
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机构:
东芝泰格有限公司
东芝泰格有限公司
真田强
.
日本专利
:CN118012241A
,2024-05-10
[5]
电子设备的冷却装置
[P].
真田强
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机构:
东芝泰格有限公司
东芝泰格有限公司
真田强
.
日本专利
:CN118012239A
,2024-05-10
[6]
电子设备冷却构件
[P].
前原健一
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前原健一
.
中国专利
:CN1274258A
,2000-11-22
[7]
冷却电子设备
[P].
哈密德·雷扎·法拉基
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哈密德·雷扎·法拉基
;
威廉·乔治·盖茨
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威廉·乔治·盖茨
;
帕特里克·弗兰西斯·汉龙
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帕特里克·弗兰西斯·汉龙
;
马丁·迈克尔·基根
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马丁·迈克尔·基根
;
丹尼尔·皮特·剀利
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丹尼尔·皮特·剀利
.
中国专利
:CN1237083A
,1999-12-01
[8]
电子设备的防滴构造
[P].
本田裕一
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本田裕一
.
中国专利
:CN103687379A
,2014-03-26
[9]
电子设备的冷却装置
[P].
真田强
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0
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机构:
东芝泰格有限公司
东芝泰格有限公司
真田强
.
日本专利
:CN118012238A
,2024-05-10
[10]
电子设备的冷却装置
[P].
三洼和幸
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三洼和幸
;
北城荣
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北城荣
;
越智笃
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越智笃
;
山本满
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山本满
.
中国专利
:CN100418037C
,2006-08-02
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