钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710286854.4

申请日：

2017-04-27

公开(公告)号：

CN107030584A

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

王涛

申请人：

申请人地址：

246000 安徽省安庆市宜秀区长江大桥经济开发区206国道吴咀段英德利工业园内

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B5500

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-11	公开	公开
2017-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101745817052 IPC(主分类):B24B 29/02 专利申请号:2017102868544 申请日:20170427
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 29/02 申请公布日:20170811

共 50 条

[1]

铜合金薄板及其表面处理方法 [P].

张青科 ;

宋振纶 ;

杨丽景 ;

许赪 ;

姜建军 ;

郑必长 .

中国专利 :CN115029698A ,2022-09-09

[2]

铜合金薄板及其表面处理方法 [P].

张青科 ;

宋振纶 ;

杨丽景 ;

许赪 ;

姜建军 ;

郑必长 .

中国专利 :CN115029698B ,2024-03-22

[3]

钼铜合金薄板的烧结方法 [P].

罗建军 ;

朱玉斌 .

中国专利 :CN101862833A ,2010-10-20

[4]

钼铜合金薄板的冷轧方法 [P].

李建 ;

朱玉斌 .

中国专利 :CN101862752B ,2010-10-20

[5]

一种钼铜合金薄板、超薄板材和箔材及其制备方法 [P].

王涛 .

中国专利 :CN102950287A ,2013-03-06

[6]

铜合金、伸铜品及电子机器零件 [P].

藤野慎平 ;

野末贵裕 .

日本专利 :CN118547183A ,2024-08-27

[7]

铜合金、伸铜品及电子机器零件 [P].

藤野慎平 ;

野末贵裕 .

中国专利 :CN111748713A ,2020-10-09

[8]

铜合金、伸铜品及电子机器零件 [P].

藤野慎平 ;

野末贵裕 .

中国专利 :CN115418525A ,2022-12-02

[9]

一种钨铜及钼铜合金异形件的成型方法 [P].

郭春艳 ;

王东宇 ;

刘文迪 ;

唐星 .

中国专利 :CN118123045A ,2024-06-04

[10]

铜及铜合金的表面处理方法 [P].

中川登志子 ;

大串亮 .

中国专利 :CN1191005C ,1999-03-24

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