一种高导热复合热界面材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710716310.7
申请日
2017-08-21
公开(公告)号
CN107629458A
公开(公告)日
2018-01-26
发明(设计)人
潘明华
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市姑苏区冶坊浜205号
IPC主分类号
C08L8304
IPC分类号
C08K906 C08K902 C08K904 C08K704 C08K714 C09K514
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
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共 50 条
[1]
一种基于多元复合高导热填料的热界面材料的制备方法 [P]. 
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余乐平 .
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[2]
一种基于多元复合高导热填料的热界面材料的制备方法 [P]. 
王乐佳 ;
余乐平 .
中国专利 :CN118638379B ,2024-12-13
[3]
一种高导热复合热界面材料的应用方法 [P]. 
朱思恬 ;
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刘柯佳 ;
薛天艳 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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文志斌 ;
曾小亮 ;
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[8]
一种高导热石墨气凝胶基复合热界面材料的制备方法 [P]. 
张学骜 ;
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程书建 ;
蔡加法 .
中国专利 :CN112708152B ,2021-04-27
[9]
一种LED用高耐久性高导热硅橡胶热界面材料以及制备方法 [P]. 
夏云 .
中国专利 :CN106317880A ,2017-01-11
[10]
一种LED用含有石墨烯的高导热硅橡胶热界面材料以及制备方法 [P]. 
夏云 .
中国专利 :CN106317881A ,2017-01-11