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一种散热性能好的双层电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810411524.8
申请日：
2018-05-02
公开(公告)号：
CN108633178A
公开(公告)日：
2018-10-09
发明(设计)人：
韦琦
申请人：
申请人地址：
432000 湖北省孝感市孝汉大道38号
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-26 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/14 申请公布日:20181009 |
| 2018-10-09 | 公开 | 公开 |